- 制造廠商:安森美
- 類別封裝:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單,封裝:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
- 技術(shù)參數(shù):IGBT 600V 17A 70W D2PAK
- 豐富的安森美公司產(chǎn)品,安森美芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準,滿足您的目標價格
HGT1S3N60A4DS9A 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:HGT1S3N60A4DS9A
- 制造商:ON安森美半導體(ONSEMI)
- 描述:IGBT 600V 17A 70W D2PAK
- 系列:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列:-
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- IGBT類型:-
- 電壓-集射極擊穿(最大值):600V
- 電流-集電極(Ic)(最大值):17A
- 電流-集電極脈沖(Icm):40A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)(最大值):2.7V @ 15V,3A
- 功率-最大值:70W
- 開關能量:37μJ(開),25μJ(關)
- 輸入類型:標準
- 柵極電荷:21nC
- 25°C時Td(開/關)值:6ns/73ns
- 測試條件:390V,3A,50 歐姆,15V
- 反向恢復時間(trr):29ns
- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 封裝:TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
- HGT1S3N60A4DS9A優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領先的安森美芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)onsemi代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購IC芯片,是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺