產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：安森美
- 類別封裝：接口 - 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途，產(chǎn)品封裝：18-XFQFN
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP
- 豐富的安森美公司產(chǎn)品，安森美芯片采購(gòu)平臺(tái)
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FSA660TMX 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：FSA660TMX
- 制造商：ON安森美半導(dǎo)體（ONSEMI）
- 描述：IC SWITCH 2:1 MIPI C-PHY 18TMLP
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開(kāi)關(guān) - 特殊用途
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 應(yīng)用：MIPI
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 開(kāi)關(guān)電路：SPDT
- 通道數(shù)：1
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：8 歐姆
- 電壓-?電源，單(V+)：1.5V ~ 5V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- -3db帶寬：5GHz
- 特性：先斷開(kāi)后接通
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：18-XFQFN
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