產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品封裝：900-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
XCZU4EG-1FBVB900I 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XCZU4EG-1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 片上系統(tǒng)（SoC）
- 包裝：托盤
- 系列：Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
- 零件狀態(tài)：有源
- 架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA
- 核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
- 閃存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外設(shè)：DMA，WDT
- 連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 邏輯單元
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：900-BBGA，F(xiàn)CBGA
- XCZU4EG-1FBVB900I優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Xilinx代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)