- 制造廠商:Xilinx
- 類別封裝:嵌入式 - 片上系統(tǒng)(SoC),產(chǎn)品封裝:1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù):IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品,Xilinx芯片采購(gòu)平臺(tái)
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XCZU11EG-2FFVC1760I 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):XCZU11EG-2FFVC1760I
- 制造商:Xilinx(賽靈思半導(dǎo)體)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - 片上系統(tǒng)(SoC)
- 包裝:托盤
- 系列:Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
- 零件狀態(tài):有源
- 架構(gòu):MCU,F(xiàn)PGA
- 核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
- 閃存大。-
- RAM大。256KB
- 外設(shè):DMA,WDT
- 連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要屬性:Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 邏輯單元
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 產(chǎn)品封裝:1760-BBGA,F(xiàn)CBGA
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