產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：FPGA現(xiàn)場可編程門陣列，900-FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購平臺
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XCV812E-8FG900C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- Xilinx賽靈思公司完整型號：XCV812E-8FG900C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E EM
- LAB/CLB 數(shù)：4704
- 邏輯元件/單元數(shù)：21168
- 總 RAM 位數(shù)：1146880
- I/O 數(shù)：556
- 柵極數(shù)：254016
- 電壓 - 電源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：900-BBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：900-FBGA（31x31）
- XCV812E-8FG900C優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購服務(wù)平臺。
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