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- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：FPGA現場可編程門陣列，900-FBGA
- 技術參數：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 豐富的Xilinx公司產品，Xilinx芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
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XCV812E-6FG900C 技術參數詳情：
- Xilinx賽靈思公司完整型號：XCV812E-6FG900C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導體）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E EM
- LAB/CLB 數：4704
- 邏輯元件/單元數：21168
- 總 RAM 位數：1146880
- I/O 數：556
- 柵極數：254016
- 電壓 - 電源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安裝類型：表面貼裝
- 工作溫度：0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼：900-BBGA
- 供應商器件封裝：900-FBGA（31x31）
- XCV812E-6FG900C優(yōu)勢代理貨源，國內領先的Xilinx芯片采購服務平臺。
