產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：352-LBGA 裸焊盤，金屬
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
XCV300-6BG352C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：XCV300-6BG352C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導體）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Virtex?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：1536
- 邏輯元件/單元數(shù)：6912
- 總RAM位數(shù)：65536
- I/O數(shù)：260
- 柵極數(shù)：322970
- 電壓-供電：2.375V ~ 2.625V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：352-LBGA 裸焊盤，金屬
- XCV300-6BG352C優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Xilinx代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺