產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：256-BBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 192 I/O 256BGA
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XCS30-3BG256C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：XCS30-3BG256C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 192 I/O 256BGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Spartan?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- LAB/CLB數(shù)：576
- 邏輯元件/單元數(shù)：1368
- 總RAM位數(shù)：18432
- I/O數(shù)：192
- 柵極數(shù)：30000
- 電壓-供電：4.75V ~ 5.25V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：256-BBGA
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