產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類(lèi)別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列），產(chǎn)品封裝：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購(gòu)平臺(tái)
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XC7K70T-3FBG676E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XC7K70T-3FBG676E
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：Kintex?-7
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：5125
- 邏輯元件/單元數(shù)：65600
- 總RAM位數(shù)：4976640
- I/O數(shù)：300
- 柵極數(shù)：-
- 電壓-供電：0.97V ~ 1.03V
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：676-BBGA，F(xiàn)CBGA
- XC7K70T-3FBG676E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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