產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），產(chǎn)品封裝：676-BGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 豐富的Xilinx公司產(chǎn)品，Xilinx芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
XC3SD3400A-4FGG676I 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XC3SD3400A-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 包裝：托盤
- 系列：Spartan?-3A DSP
- 零件狀態(tài)：有源
- LAB/CLB數(shù)：5968
- 邏輯元件/單元數(shù)：53712
- 總RAM位數(shù)：2322432
- I/O數(shù)：469
- 柵極數(shù)：3400000
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.26V
- 安裝類型：表面貼裝型
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 產(chǎn)品封裝：676-BGA
- XC3SD3400A-4FGG676I優(yōu)勢(shì)代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Xilinx代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)