產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Xilinx
- 類別封裝：存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，產(chǎn)品封裝：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技術(shù)參數(shù)：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S30XLPDG8C 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：XC17S30XLPDG8C
- 制造商：Xilinx（賽靈思半導(dǎo)體）
- 描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包裝：管件
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 可編程類型：OTP
- 存儲(chǔ)容量：300kb
- 電壓-供電：3V ~ 3.6V
- 工作溫度：0°C ~ 70°C
- 安裝類型：通孔
- 產(chǎn)品封裝：8-DIP（0.300，7.62mm）
- XC17S30XLPDG8C優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Xilinx芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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