產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類(lèi)別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：134-VFBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購(gòu)平臺(tái)
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W979H2KBVX2E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：W979H2KBVX2E
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC DRAM 512MBIT PAR 134VFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：托盤(pán)
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 存儲(chǔ)器類(lèi)型：易失
- 存儲(chǔ)器格式：DRAM
- 技術(shù)：SDRAM - 移動(dòng) LPDDR2
- 存儲(chǔ)容量：512Mb（16M x 32）
- 存儲(chǔ)器接口：并聯(lián)
- 時(shí)鐘頻率：400MHz
- 寫(xiě)周期時(shí)間-字，頁(yè)：15ns
- 訪問(wèn)時(shí)間：-
- 電壓-供電：1.14V ~ 1.95V
- 工作溫度：-25°C ~ 85°C（TC）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：134-VFBGA
- W979H2KBVX2E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Winbond代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)