產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Winbond（華邦）
- 類別封裝：存儲(chǔ)器，產(chǎn)品封裝：24-TBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
- 豐富的Winbond公司產(chǎn)品，Winbond芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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W25Q256FVBIG 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：W25Q256FVBIG TR
- 制造商：Winbond Electronics（華邦電子）
- 描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
- 產(chǎn)品系列：存儲(chǔ)器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：SpiFlash?
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 存儲(chǔ)器類型：非易失
- 存儲(chǔ)器格式：閃存
- 技術(shù)：FLASH - NOR
- 存儲(chǔ)容量：256Mb（32M x 8）
- 存儲(chǔ)器接口：SPI - 四 I/O，QPI
- 時(shí)鐘頻率：104MHz
- 寫周期時(shí)間-字，頁：50μs，3ms
- 訪問時(shí)間：-
- 電壓-供電：2.7V ~ 3.6V
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：24-TBGA
- W25Q256FVBIG優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Winbond芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Winbond代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)