產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導體
- 類別封裝：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出，封裝：表面貼裝型
- 技術參數(shù)：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
- 豐富的東芝半導體公司產(chǎn)品，東芝半導體芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
TLP3064(D4TP1S,C,F 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TLP3064(D4TP1S,C,F
- 制造商：東芝半導體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SMD, VDE
- 系列：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出
- 零件狀態(tài)：-
- 輸出類型：有源
- 過零電路：Triac
- 通道數(shù)：是
- 電壓-隔離：1
- 電壓-斷態(tài)：5000Vrms
- 靜態(tài)dV/dt（最小值）：600V
- 電流-LED觸發(fā)(Ift)（最大值）：200V/μs
- 電流-通態(tài)(It(RMS))（最大值）：3mA
- 電流-保持(Ih)：100mA
- 接通時間：600μA（標準）
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：-
- 電流-DC正向(If)（最大值）：1.4V
- 工作溫度：30mA
- 安裝類型：-40°C ~ 100°C
- 封裝：表面貼裝型
- 供應商器件封裝：6-SMD，鷗翼
- TLP3064(D4TP1S,C,F優(yōu)勢代理貨源，國內領先的東芝半導體芯片采購服務平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內外授權Toshiba代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內專業(yè)的芯片采購平臺