產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出，封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），4 引線
- 技術(shù)參數(shù)：X36 PB-F TRIAC COUPLER LOW TRIGG
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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TLP268J(E 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：TLP268J(E
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F TRIAC COUPLER LOW TRIGG
- 系列：光隔離器 - 雙向可控硅，SCR 輸出
- 零件狀態(tài)：有源
- 輸出類型：Triac
- 過(guò)零電路：是
- 通道數(shù)：1
- 電壓-隔離：3750Vrms
- 電壓-斷態(tài)：600V
- 靜態(tài)dV/dt（最小值）：500V/μs（標(biāo)準(zhǔn)）
- 電流-LED觸發(fā)(Ift)（最大值）：3mA
- 電流-通態(tài)(It(RMS))（最大值）：70mA
- 電流-保持(Ih)：200μA（標(biāo)準(zhǔn)）
- 接通時(shí)間：100μs
- 電壓-正向(Vf)（典型值）：1，27V
- 電流-DC正向(If)（最大值）：30mA
- 工作溫度：-40°C ~ 100°C
- 安裝類型：表面貼裝型
- 封裝：6-SOIC（0.179，4.55mm 寬），4 引線
- 供應(yīng)商器件封裝：6-SO，4 個(gè)接腳
- TLP268J(E優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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