產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：東芝半導(dǎo)體
- 類別封裝：單路﹐預(yù)偏壓式晶體管，VESM
- 技術(shù)參數(shù)：TRANS PREBIAS NPN 150MW VESM
- 豐富的東芝半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
RN1108MFV(TPL3) 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 東芝半導(dǎo)體公司完整型號(hào)：RN1108MFV(TPL3)
- 制造商：東芝半導(dǎo)體（Toshiba Semiconductor）
- 描述：TRANS PREBIAS NPN 150MW VESM
- 系列：-
- 晶體管類型：NPN - 預(yù)偏壓
- 電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：100mA
- 電壓 - 集射極擊穿（最大值）：50V
- 電阻器 - 基底 (R1) (Ω)：22k
- 電阻器 - 發(fā)射極基底 (R2) (Ω)：47k
- 不同 Ic、Vce 時(shí)的 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：80 @ 10mA，5V
- 不同 Ib、Ic 時(shí)的 Vce 飽和值（最大值）：300mV @ 500μA，5mA
- 電流 - 集電極截止（最大值）：500nA
- 頻率 - 躍遷：-
- 功率 - 最大值：150mW
- 安裝類型：表面貼裝
- 封裝/外殼：SOT-723
- 供應(yīng)商器件封裝：VESM
- RN1108MFV(TPL3)優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的東芝半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Toshiba代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)