產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器，產(chǎn)品封裝：12-UFBGA，DSBGA
- 技術(shù)參數(shù)：IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴格的質(zhì)量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術(shù)文檔
TS3DS26227YZTR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：TS3DS26227YZTR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC SWITCH DUAL SPDT 12DSBGA
- 產(chǎn)品系列：接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
- 包裝：卷帶（TR）,剪切帶（CT）
- 系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- 開關(guān)電路：SPDT
- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路：2：1
- 電路數(shù)：2
- 導(dǎo)通電阻（最大值）：5 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon)：50 毫歐
- 電壓-?電源，單(V+)：2.3V ~ 3.6V
- 電壓-供電，雙?(V±)：-
- 開關(guān)時間?(TonToff)（最大值）：9ns，4ns
- -3db帶寬：80MHz
- 電荷注入：5.5pC
- 溝道電容(CS(off)，CD(off))：3.5pF
- 電流-漏泄(IS(off))（最大值）：5nA
- 串?dāng)_：-39dB @ 200MHz
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：12-UFBGA，DSBGA
- TS3DS26227YZTR優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺