- 制造廠商:TI
- 類別封裝:接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器,產品封裝:8-XFBGA,DSBGA
- 技術參數:IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 豐富的TI公司產品,TI芯片采購平臺
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SN74LVC2G66YEPR 技術參數詳情:
- 制造商產品型號:SN74LVC2G66YEPR
- 制造商:TI公司(德州儀器,Texas Instruments)
- 描述:IC SWITCH DUAL 1X1 8DSBGA
- 產品系列:接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器
- 包裝:卷帶(TR)
- 系列:-
- 零件狀態:停產
- 開關電路:SPST - 常開
- 多路復用器/解復用器電路:1:1
- 電路數:2
- 導通電阻(最大值):10 歐姆
- 通道至通道匹配(ΔRon):2 歐姆(最大)
- 電壓-?電源,單(V+):1.65V ~ 5.5V
- 電壓-供電,雙?(V±):-
- 開關時間?(TonToff)(最大值):3.9ns,6.3ns
- -3db帶寬:300MHz
- 電荷注入:-
- 溝道電容(CS(off),CD(off)):6pF
- 電流-漏泄(IS(off))(最大值):100nA
- 串擾:-58dB @ 1MHz
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產品封裝:8-XFBGA,DSBGA
- SN74LVC2G66YEPR優勢代理貨源,國內領先的TI芯片采購服務平臺。