產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TI
- 類別封裝：嵌入式 - 微控制器，產(chǎn)品封裝：38-TSSOP（0.240，6.10mm 寬）
- 技術(shù)參數(shù)：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP
- 豐富的TI公司產(chǎn)品，TI芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
MSP430F2272TDAR 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號：MSP430F2272TDAR
- 制造商：TI公司（德州儀器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH 38TSSOP
- 產(chǎn)品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包裝：卷帶（TR）
- 系列：MSP430F2xx
- 零件狀態(tài)：有源
- 核心處理器：MSP430
- 內(nèi)核規(guī)格：16 位
- 速度：16MHz
- 連接能力：I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART
- 外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
- I/O數(shù)：32
- 程序存儲(chǔ)容量：32KB（32K x 8 + 256B）
- 程序存儲(chǔ)器類型：閃存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1K x 8
- 電壓-供電(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 12x10b
- 振蕩器類型：內(nèi)部
- 工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
- 安裝類型：表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝：38-TSSOP（0.240，6.10mm 寬）
- MSP430F2272TDAR優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TI代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)