- 制造廠商:TI
- 類別封裝:嵌入式 - DSP(數(shù)字信號處理器),產(chǎn)品封裝:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 技術(shù)參數(shù):66AK2H06DAAW2
- 豐富的TI公司產(chǎn)品,TI芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價格
66AK2H06DAAW2 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:66AK2H06DAAW2
- 制造商:TI公司(德州儀器,Texas Instruments)
- 描述:66AK2H06DAAW2
- 產(chǎn)品系列:嵌入式 - DSP(數(shù)字信號處理器)
- 包裝:托盤
- 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
- 零件狀態(tài):有源
- 類型:DSP+ARM?
- 接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
- 時鐘速率:1.2GHz
- 非易失性存儲器:ROM(384kB)
- 片載RAM:8.375MB
- 電壓-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
- 電壓-內(nèi)核:可變式
- 工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 產(chǎn)品封裝:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 66AK2H06DAAW2優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的TI芯片采購服務(wù)平臺。
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