- 制造廠商:TE(TE)
- 類別封裝:圓形連接器 - 后殼和電纜夾,類型:底殼,熱縮轉(zhuǎn)接器
- 技術(shù)參數(shù):CONN BACKSHELL SHRINK BOOT SZ 8
- 豐富的TE公司產(chǎn)品,TE芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
SLM40AB-0804A-25-0 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):SLM40AB-0804A-25-0
- 制造商:TE Connectivity AMP Connectors(泰科電子,TYCO)
- 描述:CONN BACKSHELL SHRINK BOOT SZ 8
- 產(chǎn)品系列:圓形連接器 - 后殼和電纜夾
- 包裝:袋
- 系列:Spin Lock
- 零件狀態(tài):有源
- 類型:底殼,熱縮轉(zhuǎn)接器
- 電纜開(kāi)口:0.250(6.35mm)
- 直徑-外部:0.670(17.02mm)
- 外殼尺寸-插件:8
- 螺紋規(guī)格:M12x1
- 電纜出口:45°,90°,180°
- 材料:鋁合金
- 鍍層:鎘鎳
- 屏蔽:屏蔽
- 顏色:草綠
- 特性:-
- SLM40AB-0804A-25-0優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TE芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TE代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)