- 制造廠商:TE(TE)
- 類別封裝:重載連接器 - 外殼,蓋罩,基底,連接器類型:基座 - 面板安裝
- 技術參數:CONN BASE BOTTOM SZH6B
- 豐富的TE公司產品,TE芯片采購平臺
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H6BPR-AG-EMC-C 技術參數詳情:
- 制造商產品型號:H6BPR-AG-EMC-C
- 制造商:TE Connectivity AMP Connectors(泰科電子,TYCO)
- 描述:CONN BASE BOTTOM SZH6B
- 產品系列:重載連接器 - 外殼,蓋罩,基底
- 包裝:散裝
- 系列:HBPR
- 零件狀態:有源
- 連接器類型:基座 - 面板安裝
- 樣式:底部進入
- 尺寸:H6B
- 鎖定位置:防護罩上的螺釘鎖
- 螺紋規格:-
- 大小/尺寸:5.236 長 x 2.283 寬 x 1.142 高(133.00mm x 58.00mm x 29.00mm)
- 外殼顏色:黑色
- 特性:耐腐蝕,抗 EMC
- 侵入防護:IP68 - 防塵,防水
- 外殼材料:鋁合金,鑄件
- 外殼表面處理:粉末涂層
- H6BPR-AG-EMC-C優勢代理貨源,國內領先的TE芯片采購服務平臺。