產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠(chǎng)商：TE（TE）
- 類(lèi)別封裝：同軸連接器（RF）- 配件，配件類(lèi)型：外殼模塊
- 技術(shù)參數(shù)：BACKPLANE, HALF MODULE, ALUMINUM
- 豐富的TE公司產(chǎn)品，TE芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿(mǎn)足您的目標(biāo)價(jià)格
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2313228-2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：2313228-2
- 制造商：TE Connectivity AMP Connectors（泰科電子，TYCO）
- 描述：BACKPLANE, HALF MODULE, ALUMINUM
- 產(chǎn)品系列：同軸連接器（RF）- 配件
- 包裝：盒
- 系列：NanoRF
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器樣式：-
- 配件類(lèi)型：外殼模塊
- 配套使用/相關(guān)產(chǎn)品：-
- 基體材料：鋁
- 基體表面：-
- 特性：12 位置
- 2313228-2優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TE芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TE代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)