產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類(lèi)別封裝：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，類(lèi)型：屏蔽板
- 技術(shù)參數(shù)：NFC SHIELD 300 X 200MM SHEET
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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IFL04AR 300X200XP1 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：IFL04AR 300X200XP1
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：NFC SHIELD 300 X 200MM SHEET
- 系列：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 包裝：散裝
- 零件狀態(tài)：停產(chǎn)
- 類(lèi)型：屏蔽板
- 形狀：片狀
- 長(zhǎng)度：11.811（300.00mm）
- 寬度：7.874（200.00mm）
- 厚度-總體：0.004（0.10mm）
- 工作溫度：-40°C ~ 85°C
- 粘合劑：非導(dǎo)電，單面
- IFL04AR 300X200XP1優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)