
- 制造廠商:TDK
- 類別封裝:RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料,類型:柔性鐵氧體板
- 技術(shù)參數(shù):NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品,TDK芯片采購平臺
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
IBF10GAB 115X115XP24 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:IBF10GAB 115X115XP24
- 制造商:TDK Corporation
- 描述:NFC SHIELD 115 X 115MM SHEET
- 系列:RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
- 包裝:散裝
- 零件狀態(tài):有源
- 類型:柔性鐵氧體板
- 形狀:片狀
- 長度:4.528(115.00mm)
- 寬度:4.528(115.00mm)
- 厚度-總體:0.009(0.24mm)
- 工作溫度:-40°C ~ 85°C
- 粘合劑:非導(dǎo)電,單面
- IBF10GAB 115X115XP24優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺。

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