產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類(lèi)別封裝：陶瓷電容器，0805（2012 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 0.68UF 50V 20% X5R 0805
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購(gòu)平臺(tái)
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CGA4J3X5R1H684M125AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGA4J3X5R1H684M125AB
- 制造廠家名稱(chēng): TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 0.68UF 50V 20% X5R 0805
- 系列: CGA
- 電容: 0.68μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 50V
- 溫度系數(shù): X5R
- 安裝類(lèi)型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 85°C
- 應(yīng)用: 自動(dòng)
- 等級(jí): AEC-Q200
- 封裝/外殼: 0805（2012 公制）
- 大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.057"（1.45mm）
- 引線間距: -
- 特性: -
- 引線形式: -
- CGA4J3X5R1H684M125AB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)