產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：TDK
- 類別封裝：陶瓷電容器，0805（2012 公制）
- 技術(shù)參數(shù)：CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0805
- 豐富的TDK公司產(chǎn)品，TDK芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
CGA4J3X5R1E225M125AB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- TDK公司完整型號(hào): CGA4J3X5R1E225M125AB
- 制造廠家名稱: TDK Corporation
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP CER 2.2UF 25V 20% X5R 0805
- 系列: CGA
- 電容: 2.2μF
- 容差: ±20%
- 電壓 - 額定: 25V
- 溫度系數(shù): X5R
- 安裝類型: 表面貼裝，MLCC
- 工作溫度: -55°C ~ 85°C
- 應(yīng)用: 自動(dòng)
- 等級(jí): AEC-Q200
- 封裝/外殼: 0805（2012 公制）
- 大小/尺寸: 0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.057"（1.45mm）
- 引線間距: -
- 特性: -
- 引線形式: -
- CGA4J3X5R1E225M125AB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的TDK芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)TDK代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)