產品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對板），連接器類型：差分對陣列，母
- 技術參數(shù)：CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
- 豐富的Samtec公司產品，Samtec芯片采購平臺
- 提供當日發(fā)貨、嚴格的質量標準，滿足您的目標價格
點擊下圖下載技術文檔
QFS-016-04.25-L-D-DP-A-P 技術參數(shù)詳情：
- 制造商產品型號：QFS-016-04.25-L-D-DP-A-P
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
- 產品系列：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）
- 包裝：托盤
- 系列：Power Q2? QFS
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：差分對陣列，母
- 針位數(shù)：32
- 間距：0.025（0.64mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝型
- 特性：板件導軌，接地總線（平面），拾放
- 觸頭表面處理：鍍金
- 觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）
- 接合堆疊高度：10mm，11mm，14mm
- QFS-016-04.25-L-D-DP-A-P優(yōu)勢代理貨源，國內領先的Samtec芯片采購服務平臺。
