產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板），連接器類型：高密度陣列，母形
- 技術(shù)參數(shù)：CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
- 豐富的Samtec公司產(chǎn)品，Samtec芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
HDAF-11-18.0-S-13-2 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：HDAF-11-18.0-S-13-2
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
- 包裝：托盤
- 系列：HD Mezz? HDAF
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：高密度陣列，母形
- 針位數(shù)：143
- 間距：0.047（1.20mm）
- 排數(shù)：13
- 安裝類型：表面貼裝型
- 特性：板導(dǎo)軌
- 觸頭表面處理：鍍金
- 觸頭表面處理厚度：30.0μin（0.76μm）
- 接合堆疊高度：30mm，35mm
- HDAF-11-18.0-S-13-2優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Samtec代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺(tái)