- 制造廠商:Samtec
- 類別封裝:矩形連接器 - 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板),連接器類型:堆疊壓縮
- 技術(shù)參數(shù):CONN STACKING 60POS SMD GOLD
- 豐富的Samtec公司產(chǎn)品,Samtec芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
FSI-130-03-G-D-AD-K 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):FSI-130-03-G-D-AD-K
- 制造商:Samtec Inc.
- 描述:CONN STACKING 60POS SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列:矩形連接器 - 陣列,邊緣型,夾層式(板對(duì)板)
- 包裝:散裝
- 系列:FSI
- 零件狀態(tài):有源
- 連接器類型:堆疊壓縮
- 針位數(shù):60
- 間距:0.039(1.00mm)
- 排數(shù):2
- 安裝類型:表面貼裝型
- 特性:板件導(dǎo)軌,配接導(dǎo)架,拾放
- 觸頭表面處理:鍍金
- 觸頭表面處理厚度:10.0μin(0.25μm)
- 接合堆疊高度:-
- FSI-130-03-G-D-AD-K優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samtec代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)