產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：Samtec
- 類別封裝：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板），連接器類型：堆疊壓縮
- 技術(shù)參數(shù)：CONN STACKING 30POS SMD GOLD
- 豐富的Samtec公司產(chǎn)品，Samtec芯片采購(gòu)平臺(tái)
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FSI-115-10-L-D-AD 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：FSI-115-10-L-D-AD
- 制造商：Samtec Inc.
- 描述：CONN STACKING 30POS SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列：矩形連接器 - 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
- 包裝：管件
- 系列：FSI
- 零件狀態(tài)：有源
- 連接器類型：堆疊壓縮
- 針位數(shù)：30
- 間距：0.039（1.00mm）
- 排數(shù)：2
- 安裝類型：表面貼裝型
- 特性：板導(dǎo)軌，配接導(dǎo)槽
- 觸頭表面處理：鍍金
- 觸頭表面處理厚度：10.0μin（0.25μm）
- 接合堆疊高度：-
- FSI-115-10-L-D-AD優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samtec代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)