- 制造廠商:Samtec
- 類別封裝:矩形連接器 - 陣列,邊緣型,夾層式(板對板),連接器類型:堆疊壓縮
- 技術(shù)參數(shù):CONN STACKING 30POS SMD GOLD
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FSI-115-03-G-D-AD-TR 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:FSI-115-03-G-D-AD-TR
- 制造商:Samtec Inc.
- 描述:CONN STACKING 30POS SMD GOLD
- 產(chǎn)品系列:矩形連接器 - 陣列,邊緣型,夾層式(板對板)
- 包裝:卷帶(TR)
- 系列:FSI
- 零件狀態(tài):有源
- 連接器類型:堆疊壓縮
- 針位數(shù):30
- 間距:0.039(1.00mm)
- 排數(shù):2
- 安裝類型:表面貼裝型
- 特性:板導(dǎo)軌,配接導(dǎo)槽
- 觸頭表面處理:鍍金
- 觸頭表面處理厚度:10.0μin(0.25μm)
- 接合堆疊高度:-
- FSI-115-03-G-D-AD-TR優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的Samtec芯片采購服務(wù)平臺。
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