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- 制造廠商：三星半導體
- 類別封裝：電源IC芯片，WLCSP（130 珠），0.4mm 間距
- 技術參數：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導體公司產品，三星半導體芯片采購平臺
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S2MPU06 技術參數詳情：
- 三星芯片型號：S2MPU06
- 制造商：三星半導體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：電源集成電路
- 電壓范圍：2.7V ~ 5.0V
- 降壓：3
- 升降壓：
- 升壓：
- LDO：24
- 尺寸：4.8X4.8
- 封裝：WLCSP（130 珠），0.4mm 間距
- S2MPU06優勢代理貨源，國內領先的三星半導體芯片采購服務平臺。
