- 制造廠商:三星半導(dǎo)體
- 類別封裝:電源IC芯片,WLCSP(144 珠),0.4mm 間距
- 技術(shù)參數(shù):SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品,三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
S2MPU04 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 三星芯片型號(hào):S2MPU04
- 制造商:三星半導(dǎo)體(SAMSUNG Semiconductor)
- 功能類別:電源集成電路
- 電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
- 降壓:3
- 升降壓:1
- 升壓:
- LDO:25
- 尺寸:4.79X4.84
- 封裝:WLCSP(144 珠),0.4mm 間距
- S2MPU04優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)