產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：多制層封裝芯片，254FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價格
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KM3V6001CM-B705 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號：KM3V6001CM-B705
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：多制層封裝芯片
- eStorage 密度：128 GB
- eStorage 版本：嵌入式多媒體卡 5.1
- DRAM 密度：48Gb
- DRAM 類型：四代超低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器
- 封裝：254FBGA
- 速率：3733 Mbps
- 產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)
- KM3V6001CM-B705優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺