產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：嵌入式存儲(chǔ)器，11.5 x 13 x 1.0 mm
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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KLMCG8GESD-B03P 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號(hào)：KLMCG8GESD-B03P
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：嵌入式存儲(chǔ)器
- 版本：嵌入式多媒體卡 5.0
- 容量：64GB
- 工作電壓：1.8/3.3 V
- 接口：HS400
- 封裝尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm
- 工作溫度：-40 ~ 85 °C
- 產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)
- KLMCG8GESD-B03P優(yōu)勢(shì)代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺(tái)。
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