產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：嵌入式存儲(chǔ)器，11.5 x 13 x 0.8 mm
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
點(diǎn)擊下圖下載技術(shù)文檔
KLM8G1GESD-B03P 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號(hào)：KLM8G1GESD-B03P
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：嵌入式存儲(chǔ)器
- 版本：嵌入式多媒體卡 5.0
- 容量：8GB
- 工作電壓：1.8/3.3 V
- 接口：HS400
- 封裝尺寸：11.5 x 13 x 0.8 mm
- 工作溫度：-40 ~ 85 °C
- 產(chǎn)品狀態(tài)：批量生產(chǎn)
- KLM8G1GESD-B03P優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)