產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：三星半導(dǎo)體
- 類別封裝：顯存芯片，180FBGA
- 技術(shù)參數(shù)：SAMSUNG DRAM NAND
- 豐富的三星半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，三星半導(dǎo)體芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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K4ZAF325BM-HC14 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 三星芯片型號：K4ZAF325BM-HC14
- 制造商：三星半導(dǎo)體（SAMSUNG Semiconductor）
- 功能類別：顯存
- 容量：16Gb
- 架構(gòu)：512M x 32
- 速率：14.0 Gbps
- 刷新：16K / 32 ms
- 封裝：180FBGA
- 生產(chǎn)狀態(tài)：樣品
- K4ZAF325BM-HC14優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的三星半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
芯片采購網(wǎng)專注整合國內(nèi)外授權(quán)Samsung代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購IC芯片，是國內(nèi)專業(yè)的芯片采購平臺