- 制造廠商:ST(意法半導(dǎo)體)
- 類別封裝:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單,封裝:TO-220-3 整包
- 技術(shù)參數(shù):IGBT 600V 60A 37W TO220FP
- 豐富的ST公司產(chǎn)品,ST芯片采購平臺
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價格
STGF30H60DF 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號:STGF30H60DF
- 制造商:ST意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)
- 描述:IGBT 600V 60A 37W TO220FP
- 系列:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列:-
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- IGBT類型:溝槽型場截止
- 電壓-集射極擊穿(最大值):600V
- 電流-集電極(Ic)(最大值):60A
- 電流-集電極脈沖(Icm):120A
- 不同?Vge、Ic時?Vce(on)(最大值):2.4V @ 15V,30A
- 功率-最大值:37W
- 開關(guān)能量:350μJ(開),400μJ(關(guān))
- 輸入類型:標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷:105nC
- 25°C時Td(開/關(guān))值:50ns/160ns
- 測試條件:400V,30A,10 歐姆,15V
- 反向恢復(fù)時間(trr):110ns
- 工作溫度:-40°C ~ 175°C(TJ)
- 安裝類型:通孔
- 封裝:TO-220-3 整包
- STGF30H60DF優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領(lǐng)先的ST芯片采購服務(wù)平臺。
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