- 制造廠商:ST(意法半導(dǎo)體)
- 類別封裝:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單,封裝:TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63
- 技術(shù)參數(shù):IGBT 600V 15A 62W DPAK
- 豐富的ST公司產(chǎn)品,ST芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),滿足您的目標(biāo)價(jià)格
STGD8NC60KT4 技術(shù)參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號(hào):STGD8NC60KT4
- 制造商:ST意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)
- 描述:IGBT 600V 15A 62W DPAK
- 系列:晶體管 - UGBT、MOSFET - 單
- 產(chǎn)品系列:PowerMESH?
- 零件狀態(tài):停產(chǎn)
- IGBT類型:-
- 電壓-集射極擊穿(最大值):600V
- 電流-集電極(Ic)(最大值):15A
- 電流-集電極脈沖(Icm):30A
- 不同?Vge、Ic時(shí)?Vce(on)(最大值):2.75V @ 15V,3A
- 功率-最大值:62W
- 開關(guān)能量:55μJ(開),85μJ(關(guān))
- 輸入類型:標(biāo)準(zhǔn)
- 柵極電荷:19nC
- 25°C時(shí)Td(開/關(guān))值:17ns/72ns
- 測(cè)試條件:390V,3A,10 歐姆,15V
- 反向恢復(fù)時(shí)間(trr):-
- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 安裝類型:表面貼裝型
- 封裝:TO-252-3,DPak(2 引線 + 接片),SC-63
- STGD8NC60KT4優(yōu)勢(shì)代理貨源,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ST芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ST代理的現(xiàn)貨資源,輕松采購(gòu)IC芯片,是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)