產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：ROHM（羅姆）
- 類(lèi)別封裝：晶體管 - FET，MOSFET - 陣列，SIC POWER MODULE
- 技術(shù)參數(shù)：SIC POWER MODULE
- 豐富的ROHM公司產(chǎn)品，ROHM芯片采購(gòu)平臺(tái)
- 提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足您的目標(biāo)價(jià)格
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BSM180D12P3C007 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào)：BSM180D12P3C007
- 制造商：羅姆半導(dǎo)體（ROHM Semiconductor）
- 描述：SIC POWER MODULE
- 系列：晶體管 - FET，MOSFET - 陣列
- 產(chǎn)品系列：-
- 零件狀態(tài)：有源
- FET類(lèi)型：2 N-通道（雙）
- FET功能：碳化硅（SiC）
- 漏源電壓（Vdss）：1200V（1.2kV）
- 25°C時(shí)電流-連續(xù)漏極(Id)：180A（Tc）
- 不同Id、Vgs時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）：-
- 不同Id時(shí)Vgs(th)（最大值）：5.6V @ 50mA
- 不同Vgs時(shí)柵極電荷?(Qg)（最大值）：-
- 不同Vds時(shí)輸入電容(Ciss)（最大值）：900pF @ 10V
- 功率-最大值：880W
- 工作溫度：175°C（TJ）
- 安裝類(lèi)型：表面貼裝型
- 封裝：模塊
- BSM180D12P3C007優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ROHM芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專(zhuān)注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)ROHM代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)