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- 制造廠商：高通
- 類別封裝：高通無線通信芯片，BGA
- 技術參數(shù)：QUALCOMM IC
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MSM8953-3-857NSP-MT-00-0-AB 技術參數(shù)詳情：
- 高通(Qualcomm)原廠型號：MSM8953-3-857NSP-MT-00-0-AB
- 制造商：高通（Qualcomm）
- 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列：-
- 電流 - 輸出：-
- 電壓 - 電源：-
- 電壓 - 負載：-
- 工作溫度：-
- 安裝類型：貼片
- 原廠器件封裝：BGA
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