- 制造廠商:高通
- 類別封裝:高通無線通信芯片,BGA
- 技術參數:QUALCOMM IC
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MSM8953-1-857NSP-MT-01-0-AB 技術參數詳情:
- 高通(Qualcomm)原廠型號:MSM8953-1-857NSP-MT-01-0-AB
- 制造商:高通(Qualcomm)
- 描述:Qualcomm IC BGA/QFN
- 系列:-
- 電流 - 輸出:-
- 電壓 - 電源:-
- 電壓 - 負載:-
- 工作溫度:-
- 安裝類型:貼片
- 原廠器件封裝:BGA
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