產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：電阻器網(wǎng)絡(luò)，陣列，10-SSIP
- 技術(shù)參數(shù)：RES ARRAY 33 OHM 9 RES 10SSIP
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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EXB-H10E330J 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): EXB-H10E330J
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: RES ARRAY 33 OHM 9 RES 10SSIP
- 系列: EXB
- 電路類型: 總線式
- 電阻（歐姆）: 33
- 容差: ±5%
- 電阻器數(shù): 9
- 引腳數(shù): 10
- 每元件功率: 62.5mW
- 溫度系數(shù): ±200ppm/°C
- 工作溫度: -55°C ~ 125°C
- 應(yīng)用: -
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 10-SSIP
- 供應(yīng)商器件封裝: 10-SIP
- 大小/尺寸: 0.529 長(zhǎng) x 0.087 寬（13.43mm x 2.20mm）
- 高度: 0.106（2.69mm）
- EXB-H10E330J優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
芯片采購(gòu)網(wǎng)專注整合國(guó)內(nèi)外授權(quán)Panasonic代理的現(xiàn)貨資源，輕松采購(gòu)IC芯片，是國(guó)內(nèi)專業(yè)的芯片采購(gòu)平臺(tái)