產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP ALUM 33UF 20% 25V SMD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購平臺
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EEE-HB1E330AP 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: EEE-HB1E330AP
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP ALUM 33UF 20% 25V SMD
- 系列: HB
- 電容: 33μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 25V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 不同溫度時的使用壽命: 105°C 時為 2000 小時
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 類型: -
- 應(yīng)用: 通用
- 紋波電流: 65mA
- 阻抗: -
- 引線間距: -
- 大小/尺寸: 0.248 直徑（6.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.228（5.80mm）
- 表面貼裝焊盤尺寸: 0.260 長 x 0.260 寬（6.60mm x 6.60mm）
- 安裝類型: 表面貼裝
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can - SMD
- EEE-HB1E330AP優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
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