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- 制造廠商：松下半導體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術參數：CAP FILM 0.062UF 3% 630VDC RAD
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ECW-F6623HLB 技術參數詳情：
- 制造商產品型號: ECW-F6623HLB
- 制造商：松下半導體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP FILM 0.062UF 3% 630VDC RAD
- 系列: ECW-F（L）
- 電容: 0.062μF
- 容差: ±3%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 630V
- 介電材料: 聚丙烯（PP），金屬化
- ESR（等效串聯電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.610 長 x 0.280 寬（15.50mm x 7.10mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.650（16.50mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.295（7.50mm）
- 應用: 高頻率，開關
- 特性: -
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