- 制造廠商:松下半導體
- 類別封裝:薄膜電容器,徑向
- 技術參數(shù):CAP FILM 0.39UF 3% 630VDC RADIAL
- 豐富的松下半導體公司產(chǎn)品,松下半導體芯片采購平臺
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ECW-F6394RHL 技術參數(shù)詳情:
- 制造商產(chǎn)品型號: ECW-F6394RHL
- 制造商:松下半導體(Panasonic Electronic Components)
- 功能總體簡述: CAP FILM 0.39UF 3% 630VDC RADIAL
- 系列: ECW-F(L)
- 電容: 0.39μF
- 容差: ±3%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 630V
- 介電材料: 聚丙烯(PP),金屬化
- ESR(等效串聯(lián)電阻): -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.807 長 x 0.488 寬(20.50mm x 12.40mm)
- 高度 - 安裝(最大值): 0.945(24.00mm)
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.295(7.50mm)
- 應用: 高頻率,開關
- 特性: -
- ECW-F6394RHL優(yōu)勢代理貨源,國內(nèi)領先的松下半導體芯片采購服務平臺。
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