產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術(shù)參數(shù)：CAP FILM 0.16UF 3% 630VDC RADIAL
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)平臺(tái)
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ECW-F6164HLB 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): ECW-F6164HLB
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP FILM 0.16UF 3% 630VDC RADIAL
- 系列: ECW-F（L）
- 電容: 0.16μF
- 容差: ±3%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 630V
- 介電材料: 聚丙烯（PP），金屬化
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.709 長(zhǎng) x 0.366 寬（18.00mm x 9.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.740（18.80mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.394（10.00mm）
- 應(yīng)用: 高頻率，開關(guān)
- 特性: -
- ECW-F6164HLB優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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