產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：薄膜電容器，徑向
- 技術(shù)參數(shù)：CAP FILM 0.027UF 5% 250VDC RAD
- 豐富的松下半導(dǎo)體公司產(chǎn)品，松下半導(dǎo)體芯片采購平臺
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ECQ-E2273JB3 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號: ECQ-E2273JB3
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡述: CAP FILM 0.027UF 5% 250VDC RAD
- 系列: ECQ-E（B）
- 電容: 0.027μF
- 容差: ±5%
- 額定電壓 - AC: -
- 額定電壓 - DC: 250V
- 介電材料: 聚酯，金屬化
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: -
- 工作溫度: -40°C ~ 105°C
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向
- 大小/尺寸: 0.311 長 x 0.169 寬（7.90mm x 4.30mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.480（12.20mm）
- 端接: PC 引腳
- 引線間距: 0.197（5.00mm）
- 應(yīng)用: 通用
- 特性: -
- ECQ-E2273JB3優(yōu)勢代理貨源，國內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購服務(wù)平臺。
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