產(chǎn)品參考圖片
- 制造廠商：松下半導(dǎo)體
- 類別封裝：鋁 - 聚合物電容器，徑向，Can
- 技術(shù)參數(shù)：CAP POLYMER 560UF 20% 6.3V T/H
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6SEPC560MX+TSS 技術(shù)參數(shù)詳情：
- 制造商產(chǎn)品型號(hào): 6SEPC560MX+TSS
- 制造商：松下半導(dǎo)體（Panasonic Electronic Components）
- 功能總體簡(jiǎn)述: CAP POLYMER 560UF 20% 6.3V T/H
- 系列: OS-CON，SEPC
- 電容: 560μF
- 容差: ±20%
- 額定電壓: 6.3V
- ESR（等效串聯(lián)電阻）: 7 毫歐
- 不同溫度時(shí)的使用壽命: 105°C 時(shí)為 5000 小時(shí)
- 工作溫度: -55°C ~ 105°C
- 類型: 聚合物
- 應(yīng)用: 通用
- 紋波電流: 6.1A
- 阻抗: -
- 引線間距: 0.138（3.50mm）
- 大小/尺寸: 0.315 直徑（8.00mm）
- 高度 - 安裝（最大值）: 0.354（9.00mm）
- 表面貼裝焊盤(pán)尺寸: -
- 安裝類型: 通孔
- 產(chǎn)品封裝: 徑向，Can
- 6SEPC560MX+TSS優(yōu)勢(shì)代理貨源，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的松下半導(dǎo)體芯片采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)。
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